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电镀实务-底材(素材)

一般在电镀之前,*好先对底材进行了解,这有助于有效的电镀加工。如材质,端子结构,表面状况(如油份,氧化情形,加工外观等)。而在电脑端子零件的电镀加工中,所使用的材质有铜合金(黄铜,磷青铜,铍铜,钛铜,银铜,铁铜等)及铁合金(spcc42合金等),而一般*常用的材料为黄铜(brass)及磷青铜(phosbronze),以下就对纯铜及此两种金属加以说明。

    1.纯铜(copper):铜的特点是导电度和导热度大,所以多半用为电器材料或传热材料,象导电率即是以铜作为基准,是以韧炼铜(Electrolytic Tough Pitch)的电阻系数1.724µΩ.cm100%IACSInternational Annealed Copper Standard),其他金属导电率的计算即是: 1.7241 /金属电阻系数 ===  % (如表一、表二)。铜在干燥空气中及清水中是不易起变化的,但和海水便会起作用。若在空气中有湿气和二氧化碳时,铜表面会生成绿色碱性碳酸铜(俗称铜绿)

   2.黄铜(Brass):黄铜是铜和锌的合金,一般锌含量在30~40%之间,黄铜的颜色随锌含量的增加从暗红色。红黄色,淡橙黄色渐渐变为黄色。其机械性质优良,制造和加工都很容易,价格又便宜,所以多半用来做端子材料。但其耐腐蚀性较差,故须镀一层铜或镀一定厚度以上的镍,作为打底(Underplating)防腐蚀用,若在黄铜中加少量的锡时,会增加其耐蚀性,特别对海水。

   3.磷青铜(phosbronze):磷青铜为铜,锡,磷的合金。一般锡含量在4~11%之间,磷含量在0.03~0.35之间,在青铜中加磷是为了除去内部的氧化物,而改良其弹性及耐蚀性,磷青铜的耐蚀性远比黄铜优良,但价格较贵。通常皆用在母端或弹片接点,有时在磷青铜中加其他金属更增大其耐蚀性,可不必镀镍打底,而直接镀锡铅合金,如加镍为CA-725    

   表一

金属名称

无氧铜

韧炼铜

脱氧铜

黄金

密度(g/cm3

10.5

8.91

8.91

8.89

19.3

7.1

2.7

7.14

导电率 %

106.0

102.0

100.0

98.0

74.9

66.5

63.1

29.2

金属名称

白金

密度(g/cm3

8.9

7.86

12.02

21.45

7.31

8.9

11.34

4.5

导电率 %

17.8

17.3

16.0

15.7

15.8

14.7

8.4

2.1

  表二

磷青铜名称

CA5100

CA5110

CA5190

CA5210

CA5240

CA1100

韧炼铜

锡含量%

4.2~5.8

3.5~4.9

5.0~7.0

7.0~9.0

9.0~11.0

0

密度(g/cm3

8.86

8.88

8.80

8.78

8.78

8.91

导电率%

25

27

20

18

11

100


黄铜名称

CA2100

CA2200

CA2260

CA2300

CA2400

CA2600

CA2700

CA2800

锌含量%

5

10

12.5

15

20

30

35

40

密度(g/cm3

8.86

8.80

8.77

8.74

8.69

8.53

8.47

8.39

导电率%

58

46

40

37

34

29

28

27